电子产品制造工艺-咸宁职业技术学院

电子产品制造工艺

《电子产品制造工艺》课程系统介绍了电子产品从元器件识别、检测到整机装配、调试的全流程工艺技术。课程内容涵盖手动焊接、自动焊接、PCB制作、元器件安装、整机装配与调试等核心制造环节，注重实际操作能力与工艺规范意识的培养。通过学习，学生将掌握电子产品制造的基本工艺方法与技能，为从事电子产品生产、调试、维修等工作奠定基础。

课程属性：公共基础课

所属专业：电子信息工程技术

院系：信息工程学院

学时安排：54

开课时间：2026-03-05 00:00:00-2026-07-10 00:00:00

2开课期数

0知识点

0技能点

0教学资源

29选课人数

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课程大纲
课程概述
教学团队
知识图谱
能力图谱
AI工具台

一、电子元器件识别与检测

1.1 电子元器件分类与特性

1.2 元器件检测技术
二、焊接工艺基础

2.1 手动焊接技术

2.2 自动焊接技术

2.3 焊接质量检测
三、PCB制作工艺

3.1 PCB设计基础

3.2 PCB制作流程
四、元器件安装工艺

4.1 通孔安装技术

4.2 表面贴装技术

4.3 混合安装技术
五、整机装配工艺

5.1 装配工艺流程

5.2 机械装配技术

5.3 电气装配技术

5.4 装配质量控制
六、电子产品调试技术

6.1 调试设备与工具

6.2 调试方法与流程

6.3 故障诊断与排除
七、制造质量控制

7.1 质量管理体系

7.2 过程质量控制

7.3 产品可靠性测试
八、综合实践

8.1 电子产品制造项目

8.2 职业能力培养

主讲教师

黄骥

暂无

学习成员

课程简介

教学团队

黄骥

教师｜暂无

暂无简介

知识图谱

能力图谱

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电子产品制造工艺

一、电子元器件识别与检测

1.1 电子元器件分类与特性

1.2 元器件检测技术

二、焊接工艺基础

2.1 手动焊接技术

2.2 自动焊接技术

2.3 焊接质量检测

三、PCB制作工艺

3.1 PCB设计基础

3.2 PCB制作流程

四、元器件安装工艺

4.1 通孔安装技术

4.2 表面贴装技术

4.3 混合安装技术

五、整机装配工艺

5.1 装配工艺流程

5.2 机械装配技术

5.3 电气装配技术

5.4 装配质量控制

六、电子产品调试技术

6.1 调试设备与工具

6.2 调试方法与流程

6.3 故障诊断与排除

七、制造质量控制

7.1 质量管理体系

7.2 过程质量控制

7.3 产品可靠性测试

八、综合实践

8.1 电子产品制造项目

8.2 职业能力培养